Predicting and controlling critical dimension issues and pattern defectivity in wafers using interferometry
WO2016089786
Art A1
9. Juni 2016
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016089786
- Aktenzeichen
- EP15865615
- Anmeldetag
- 30. November 2015
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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