Compositionally matched molecular solders for semiconductors
WO2016089840
Art A1
9. Juni 2016
Anmelder: The University of Chicago 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016089840
- Aktenzeichen
- EP15865087
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The University of Chicago
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
The University of Chicago
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