Geschirmtes Wafer-Level-Package für ein Mems-Mikrofon und Verfahren zur Herstellung
WO2016091592
Art A1
16. Juni 2016
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016091592
- Aktenzeichen
- EP15801151
- Anmeldetag
- 25. November 2015
- Veröffentlichung
- 16. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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