Improved coated copper wire for bonding applications

WO2016091718 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016091718
Aktenzeichen: EP15816097
Anmeldetag: 3. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/02C25D3/48C25D3/50C25D7/06H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Materials Singapore Pte. Ltd.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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