Heat-curable silicone composition, die bond material comprising composition, and optical semiconductor device using cured article of die bond material

WO2016092728 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016092728
Aktenzeichen: EP15866606
Anmeldetag: 19. Oktober 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08F290/06C08G59/40C08K5/14C08K5/5435C08L83/07H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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