Adhesive, die bond material comprising adhesive, conductive connection method using adhesive, and optical semiconductor device obtained using method

WO2016092742 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016092742
Aktenzeichen: EP15866979
Anmeldetag: 9. November 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J183/04C09J9/02C09J163/00H01L21/52H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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