Electronic device package and sealing sheet

WO2016092964 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016092964
Aktenzeichen: EP15867024
Anmeldetag: 28. Oktober 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/28H03H9/25

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von