Electric Component Socket

WO2016093113 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016093113
Aktenzeichen: EP15866937
Anmeldetag: 1. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R33/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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