Adhesive composition, semiconductor device containing cured product thereof, and method for manufacturing semiconductor device using same

WO2016093114 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Toray Industries, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016093114
Aktenzeichen: EP15866593
Anmeldetag: 1. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J11/04C09J11/06C09J171/10C09J201/00H01L21/60H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Industries, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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