Epoxy resin composition, resin sheet, prepreg, metal foil with resin, metal substrate and power semiconductor device

WO2016093248 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016093248
Aktenzeichen: EP15867678
Anmeldetag: 8. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20B32B15/092C08G59/40C08J5/24C08K3/22C08K3/28C08K3/36C08K3/38C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von