Bonded structure and method for producing bonded structure

WO2016093276 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016093276
Aktenzeichen: EP15868344
Anmeldetag: 9. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/603B23K20/00H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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