Substrate stacking device and substrate stacking method

WO2016093284 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016093284
Aktenzeichen: EP15867692
Anmeldetag: 9. Dezember 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B23K20/00H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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