Header Assembly

WO2016094061 Art A1 16. Juni 2016

Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016094061
Aktenzeichen: EP15805043
Anmeldetag: 20. November 2015
Veröffentlichung: 16. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/506H01R13/645H01R24/50H01R13/627H01R13/6583H01R24/52H01R103/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TE Connectivity Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.167 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von