Apparatus and method for coating a substrate with a movable sputter assembly and control over power parameters

WO2016095976 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016095976
Aktenzeichen: EP14823957
Anmeldetag: 16. Dezember 2014
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/34C23C14/35C23C14/56C23C14/54H01J37/34C23C14/00H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von