Bonding position inspection device

WO2016098389 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016098389
Aktenzeichen: EP15869598
Anmeldetag: 21. August 2015
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/00G01N21/84G02F1/13

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von