Wafer group, wafer manufacturing device, and wafer manufacturing method

WO2016098662 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016098662
Aktenzeichen: EP15869867
Anmeldetag: 9. Dezember 2015
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B28D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von