Epoxy resin molding material, molded article, and molded-cured article

WO2016098784 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016098784
Aktenzeichen: EP15869989
Anmeldetag: 15. Dezember 2015
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/62C08K3/22C08K5/5419C08K9/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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