Method and apparatus for layer deposition on a substrate, and method for manufacturing a thin film transistor on a substrate

WO2016099437 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016099437
Aktenzeichen: EP14821444
Anmeldetag: 15. Dezember 2014
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C23C14/06C23C14/08C23C14/34H01L21/314

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von