Stacked semiconductor device package with improved interconnect bandwidth

WO2016099523 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016099523
Aktenzeichen: EP14908602
Anmeldetag: 19. Dezember 2014
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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