Non-Contacting Inductive Interconnects

WO2016100211 Art A1 23. Juni 2016

Anmelder: Elwha LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016100211
Aktenzeichen: EP15870804
Anmeldetag: 14. Dezember 2015
Veröffentlichung: 23. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Elwha LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Elwha

Elwha ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Erfindungs- und Patentverwertung, hervorgegangen aus dem Umfeld von Intellectual Ventures. Der Patentbestand konzentriert sich auf Medizintechnik und Software, ergänzt durch Halbleiter- und Nachrichtentechnik. Die Anmeldungen aus 2012 bis 2021 reichen von Strahlformung durch Antennenarrays bis zu technisch strukturierten Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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