High temperature conductive thick film pastes polyimide for heater
WO2016100629
Art A1
23. Juni 2016
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016100629
- Aktenzeichen
- EP15828594
- Anmeldetag
- 17. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01C17/06H05B3/34H01C17/065H05B3/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- E. I. du Pont de Nemours and Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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