Thermally conductive adhesive sheet, production method therefor, and electronic device using same
WO2016103784
Art A1
30. Juni 2016
Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016103784
- Aktenzeichen
- EP15872353
- Anmeldetag
- 20. August 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02B32B27/20C09J183/04C09J201/00H01L23/36H01L35/30H01L35/34H02N3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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