Method for evaluating abrasive grains, and method for manufacturing silicon wafer

WO2016103854 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016103854
Aktenzeichen: EP15872423
Anmeldetag: 9. Oktober 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B24B27/06B24B57/02G01N15/06G01N21/49G01N33/40H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von