Adhesive sheet for laser dicing and method for manufacturing semiconductor device

WO2016103902 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016103902
Aktenzeichen: EP15872471
Anmeldetag: 27. Oktober 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00B23K26/53B23K26/57C09J7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen