Hot-pressing mold device and method for producing electrical wire having protective member
WO2016104064
Art A1
30. Juni 2016
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016104064
- Aktenzeichen
- EP15872633
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B13/012B29C43/36H02G3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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