Epoxy resin composition for electronic material, cured object obtained therefrom, and electronic member
WO2016104136
Art A1
30. Juni 2016
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016104136
- Aktenzeichen
- EP15872705
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/32C08L63/00C09J11/00C09J11/04C09J163/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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