Electrically conductive paste, connection structure, and production method for connection structure

WO2016104275 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016104275
Aktenzeichen: EP15872844
Anmeldetag: 16. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22B23K35/22B23K35/363C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01L21/60H01R11/01H01R43/02H05K1/14H05K3/34H05K3/36B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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