Electrically conductive paste, connection structure, and production method for connection structure

WO2016104276 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016104276
Aktenzeichen
EP15872845
Anmeldetag
16. Dezember 2015
Veröffentlichung
30. Juni 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01B1/22B23K35/22B23K35/363C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01L21/60H01R11/01H05K1/14H05K3/34H05K3/36B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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