Substrate for printed wiring board and method for manufacturing same, printed wiring board and method for manufacturing same, and resin base material

WO2016104420 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016104420
Aktenzeichen: EP15872988
Anmeldetag: 21. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38B32B15/08B32B15/088H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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