Solder transfer sheet, solder bump and solder precoating method using solder transfer sheet

WO2016104459 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd, Nitta Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016104459
Aktenzeichen: EP15873027
Anmeldetag: 21. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34C09J7/02C09J11/04C09J201/02H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd
Nitta Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Nitta

Nitta ist ein japanischer Hersteller von Industriegummi- und Kunststoffprodukten wie Riemen, Schläuchen und Robotikkomponenten mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

278 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von