Photosensitive resin composition, and photosensitive element using same, as well as method for forming resist pattern and method for producing printed circuit board

WO2016104585 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016104585
Aktenzeichen: EP15873153
Anmeldetag: 24. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C08F2/40C08F2/44C08F2/50C08F257/02G03F7/031H05K3/06H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von