Led element substrate, led-mounted module and led display device using these

WO2016104609 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016104609
Aktenzeichen: EP15873177
Anmeldetag: 24. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62G09F9/30G09F9/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von