Thermosetting resin composition for use with high frequencies, and prepreg, laminated sheet and printed circuit board using same

WO2016105051 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016105051
Aktenzeichen: EP15873578
Anmeldetag: 21. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L71/02C08K9/06C08K5/00C08K3/28C08J5/04C08J5/24B32B27/28H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von