Method for manufacturing electromagnetic wave shielding film for flexible printed circuit board

WO2016105131 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016105131
Aktenzeichen
EP15873658
Anmeldetag
23. Dezember 2015
Veröffentlichung
30. Juni 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B32B37/12B32B37/26B32B15/08B32B15/20H05K9/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Doosan Corporation
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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