Adhesive resin composition for semiconductor, adhesive film, dicing die bonding film, and semiconductor device
WO2016105134
Art A1
30. Juni 2016
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016105134
- Aktenzeichen
- EP15873661
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/06C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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