Midplane interconnect system with conductor twist mitigation

WO2016105901 Art A1 30. Juni 2016

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016105901
Aktenzeichen: EP15874082
Anmeldetag: 3. Dezember 2015
Veröffentlichung: 30. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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