Temporary bonding adhesive for processing thin wafer and preparation method thereof

WO2016107146 Art A1 7. Juli 2016

Anmelder: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016107146
Aktenzeichen: EP15874835
Anmeldetag: 21. Juli 2015
Veröffentlichung: 7. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/04C09J133/12C09J125/02C09J125/16C09J167/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences

Das Shenzhen Institute of Advanced Technology ist ein Forschungsinstitut der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt um Mess-, Pharma- und Fertigungstechnik sowie Telekommunikation. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von medizinischer Ernährung bis zu drahtloser Kommunikationstechnik ab.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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