Planarizing method and planarizing device

WO2016108284 Art A1 7. Juli 2016

Anmelder: Tosho Engineering Co., Ltd., Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016108284
Aktenzeichen: EP15875410
Anmeldetag: 28. Dezember 2015
Veröffentlichung: 7. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B01J37/02H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tosho Engineering Co., Ltd.
Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

2.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von