Leiterrahmen und Verfahren zum Herstellen eines Chipgehäuses

WO2016110545 Art A1 14. Juli 2016

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016110545
Aktenzeichen: EP16700115
Anmeldetag: 7. Januar 2016
Veröffentlichung: 14. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L23/495H01L33/62H01L21/78H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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