Insulating heat dissipation sheet, heat spreader and electronic device
WO2016111124
Art A1
14. Juli 2016
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016111124
- Aktenzeichen
- EP15876997
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B17/60B32B15/08H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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