Cmp device provided with polishing pad surface property measuring device
WO2016111335
Art A1
14. Juli 2016
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016111335
- Aktenzeichen
- EP16735074
- Anmeldetag
- 7. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B23Q17/09B23Q17/24B24B37/00B24B53/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Vertreten von
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