Cmp device provided with polishing pad surface property measuring device

WO2016111335 Art A1 14. Juli 2016

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016111335
Aktenzeichen
EP16735074
Anmeldetag
7. Januar 2016
Veröffentlichung
14. Juli 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304B23Q17/09B23Q17/24B24B37/00B24B53/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Ebara Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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