Wire to board connectors suitable for use in bypass routing assemblies
WO2016112384
Art A1
14. Juli 2016
Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016112384
- Aktenzeichen
- EP16735547
- Anmeldetag
- 11. Januar 2016
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R25/00H01R24/60H01R12/71
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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