Semiconductor device and manufacturing method thereof

WO2016113797 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016113797
Aktenzeichen: EP15817585
Anmeldetag: 11. Dezember 2015
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L29/66H01L29/06H01L29/739

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.492 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von