Composite wiring board provided with a plurality of wiring boards connected via connecting members, connecting member manufacturing method, connecting member, and pressure sensor

WO2016113971 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016113971
Aktenzeichen: EP15877923
Anmeldetag: 26. Oktober 2015
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01L21/336H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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