Resin film-forming sheet, resin film-forming composite sheet, and silicon wafer regeneration method

WO2016113998 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016113998
Aktenzeichen: EP15877950
Anmeldetag: 18. November 2015
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18B32B27/16B32B27/30C09J7/00C09J133/04C09J133/18H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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