Conductive material, connection method using same, and connection structure
WO2016114028
Art A1
21. Juli 2016
Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016114028
- Aktenzeichen
- EP15877979
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 21. Juli 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/22B23K1/19B23K35/14B23K35/26B23K35/30C22C9/00C22C9/06C22C13/00C22C13/02H01L21/60H05K3/34B23K101/42H05K1/11H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
13.707 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.