Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board, and method for producing same

WO2016114030 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016114030
Aktenzeichen: EP15877981
Anmeldetag: 3. Dezember 2015
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/00C08K3/00C08L15/00H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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