Joining device, joining system, and joining method

WO2016114067 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016114067
Aktenzeichen: EP15878018
Anmeldetag: 17. Dezember 2015
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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