Interposer, semiconductor device, and method for manufacture thereof

WO2016114133 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016114133
Aktenzeichen: EP16737204
Anmeldetag: 13. Januar 2016
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/15H01L21/60H01L23/12H01L23/32H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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