Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, solid state imaging element, imaging device, and electronic instrument

WO2016114152 Art A1 21. Juli 2016

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016114152
Aktenzeichen: EP16737223
Anmeldetag: 4. Januar 2016
Veröffentlichung: 21. Juli 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von